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掌上紙引未來(lái)
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激光切割機(jī)是由切割頭，激光器、移動(dòng)定位系統(tǒng)和軟件4部分組成。移動(dòng)定位系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)工作臺(tái)或切割頭，使得切割材料在系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)頭下進(jìn)行高速的運(yùn)動(dòng)，激光頭由光源部分和切割頭2部分組成，光源部分會(huì)產(chǎn)生波長(zhǎng)很短的聚焦激光束，激光束通過(guò)切割頭，垂直聚焦在被切割的材料表面上，加熱、融化、蒸發(fā)被切割材料，形成切縫，閉合的切縫形成焊盤開孔。軟件部分用于數(shù)據(jù)接收、處理并控制和驅(qū)動(dòng)激光頭以及移動(dòng)系統(tǒng)。
與腐蝕法和電鑄法相比，激光法制作印刷焊膏模版有以下特點(diǎn)：
(1)精度高，模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證。激光機(jī)本身精度就很高，X、Y軸向精度可達(dá)±3μm(國(guó)產(chǎn)光繪機(jī)清度最高為15μm);重復(fù)精度達(dá)±1μm，又因?yàn)閿?shù)據(jù)采自計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)文件，計(jì)算機(jī)直接驅(qū)動(dòng)，更減少了光繪和圖形轉(zhuǎn)移等過(guò)程產(chǎn)生偏差的可能性，特別是大副面電路板此優(yōu)點(diǎn)更加突出;
(2)加工周期短，每小時(shí)可以切割焊盤8000具，圓孔可多達(dá)25000個(gè)，數(shù)據(jù)處理和加工一氣呵成，模版立等可取。由于采用數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)設(shè)備直接加工，減少了設(shè)計(jì)到制造之間的工序，可以對(duì)市場(chǎng)做出快速反應(yīng);
(3)計(jì)算機(jī)控制，質(zhì)量一致性好，不靠復(fù)雜的化學(xué)配方和工藝參數(shù)控制質(zhì)量。模版制作基要無(wú)廢品。同時(shí)，采用激光法模版印刷缺陷率低，適合大批量，自動(dòng)化SMT生產(chǎn)需求;
(4)孔壁光滑，粗糙度小于3μm，更可以靠光束聚焦特性使開孔上小下大，有一定錐度，便于焊膏釋放，焊膏施加體積和形狀可以控制;
(5)不用化學(xué)藥液，不需要化學(xué)處理，沒(méi)有環(huán)境污染;
(6)更精細(xì)，分辨率達(dá)0.625μm，光束直徑為40μm，可以制作出小于100μm寬的焊盤，50μm直徑的孔，滿足細(xì)間距要求。
以上就是加工模板上激光切割機(jī)的應(yīng)用的一些簡(jiǎn)單的介紹，通過(guò)介紹我們應(yīng)該漸漸的能夠了解到這個(gè)激光切割機(jī)在使用的時(shí)候要注意的問(wèn)題，這樣才能極大地提高模板加工的一些效率!
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